EDA产品线繁多，按照集成电路产业链划分，集成电路EDA工具可以分为制造类EDA工具、设计类EDA工具及封测类EDA工具。晶圆厂借助器件建模及仿真、良率分析等制造类EDA工具来协助其进行工艺平台开发，工艺平台开发完成后，晶圆厂建立集成电路器件的模型并通过POK或建立P和标准单元库等方式提供给集成电路设计企业，设计类EDA工具则是基于晶圆厂或代工厂提供的PDK或P及标准单元库为芯片设计厂商提供设计服务。封测类EDA工具主要是提供封装方案设计及仿真的功能，从而帮助芯片设计企业完成设计。

芯片制程进步推动EDA变革。随着芯片制程进步，单颗芯片中晶体管数量呈现指数型增长，制程突破14mm后，芯片设计中为防漏电等问题，硬件规则增加，EDA所能实现的变通空间受压缩，EDA行业面临变革。

/后摩尔时代对EDA提出更高的要求。后摩尔时代产业发展路径中，延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔分别从缩小器件尺寸、集成、新材料方面推动芯片性能的提升，而与之相匹配的是对EDA更高的要求，包含效率提升，整体解决方案，方法学创新等。为了满足后摩尔时代对EDA提出的更高要求，EDA产品持续升级，包括更强的计算性能，系统级别的整合方案与分析能力等。

EDA市场或进入20时代。EDA2.0（EDaS）是解决芯片需求剧增和设计人才缺口的关键路径。EDA1X难以滞足应用系统厂商需求，而EDA20不仅可以大幅度提高芯片设计效率，还能降低芯片设计技术门槛，普惠芯片设计，扩大芯片设计人群，同时解决芯片需求增长缺口。

来源：亿渡数据

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