27页|2024芯片设计行业组织效能报告
顺为咨询发布的《2024芯片设计行业组织效能报告》深入分析了中国半导体产业的发展现状与未来趋势。报告指出,全球半导体市场经历低迷后呈现复苏态势,2023年底全球销售额达到1460亿美元,同比增长8.4%。中国市场表现尤为强劲,同比增长12.04%,得益于物联网、人工智能等技术的发展,以及国家政策的大力支持。
报告强调,半导体产业受到国家层面的重视,被视为国家安全和发展的基础核心领域。从"十四五"规划到税收优惠政策,国家不断推动半导体产业的国产化和自主创新。同时,半导体行业需求周期性明显,随着新技术的应用,预计未来市场需求将持续增长。
尽管行业发展迅速,但也面临技术制约和人才紧缺的挑战。核心技术、EDA工具、IP授权等关键环节仍受制于人,国产化需求迫切。此外,半导体行业人才供不应求,薪酬水平不断上涨。
报告通过"RR"模型,从投入、过程、产出三个维度对数字芯片设计领域的10家样本企业进行了组织效能分析。结果显示,样本企业平均净资产收益率(ROE)和人力投资回报率(ROI)近三年均呈下滑趋势。在盈利能力方面,样本企业平均毛利率为41.4%,平均净利率为-11%,均呈现下降趋势。营收增长迅猛,行业进入快速发展新纪元,但人均毛利和人均净利的下降速度超过大部分行业平均水平。
报告还指出,样本企业在运营与风险管理方面表现良好,但存货周转率和应收账款周转率均呈下降趋势。在人员投入方面,人均资产呈上升趋势,研发人员占比虽高,但呈下降趋势。高管薪酬总额占净利润比例相对较高。
最后,报告通过与A股标杆企业的对标分析,发现样本企业在人才结构、研发投入、人均薪酬等方面具有优势,但在ROE、净利润、存货周转率等关键指标上存在差距。报告建议,提升企业组织效能,应从企业组织健康度诊断开始,关注战略定位、组织能力、管理行动等关键因素。
来源:顺为咨询
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