美国商务部9月6日发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。短期来看，该“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器以及下游产业如消费电子、汽车等，对中国的影响较大。从长期来看，进行半导体关键材料的国产替代已是国内半导体产业的共识，该法案的重重限制只会加速中国半导体产业国产替代的进程。当前半导体晶圆材料的整体国产化率仍较低，国产替代任务艰巨，但前景空间广阔，国内头部企业或将迎来发展的黄金机遇。

干法刻蚀、CMP、去胶设备等均已实现较高比例国产设备采用率，且在2020-2021年维持较高水平，清洗、去胶、涂胶显影等设备2021年国产设备采用率均有提高，其中去胶设备国产采用率达85%。从设备类型来看我国在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于20%，但在价值量较高领域内国产化率较低，如光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率合计不足5%。

根据SEMI数据，全球半导体制造设备总销售额预计将于2022年达175亿美元，同比增长14.7%，并在2023年增至1208亿美元。其中晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2022年将增长15.4%，达到1010亿美元，随后在2023年增长3.2%，达到1043亿美元。据预测，未来3年中国国产半导体制造设备需求量近3万台，国内北方华创、中微半导体、沈阳拓荆、精测电子、盛美半导体、至纯科技等设备龙头春天将近。

来源：头豹研究院

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